Açıklama

Bossra BSR-193 Pastalı Lehim Havya Teli, amatör hobi elektroniğinden profesyonel tamir servislerine kadar pürüzsüz ve iletkenliği yüksek lehim noktaları elde etmek için formüle edilmiş üstün kaliteli bir alaşımdır. 40/60 (Kalay/Kurşun) endüstriyel standart alaşım oranına sahip olan bu tel, düşük erime noktası sayesinde ısıya duyarlı hassas entegre ve transistörlerin montajında komponentlere zarar vermeden hızlı işlem yapmanızı sağlar.

1.2 milimetre optimum tel çapı, hem ince ayaklı elektronik elemanlarda hem de kalın bakır kablo terminallerinde kontrollü bir besleme sunar. Telin özünde yer alan yüksek kaliteli pasta (reçine – rosin core) sayesinde, lehimleme esnasında oksidasyon engellenir, harici bir lehim pastasına gerek kalmadan yüzeye mükemmel yayılım ve ayna parlaklığında mukavemetli bir bağ elde edilir.